确定SICK传感器的真假要靠哪些能分解？

确定SICK传感器的真假要靠哪些能分解？
现有的SICK传感器都是基于一种弹性材料的形变，而弹性材料不论其多么优良，在每次弹性恢复后，总会产生一定弹性疲劳。由于弹性材料引起的漂移根据材质不同各不相同，但是合格的产品，都在规定的范围之内。

此外，一种材料对压力敏感的同时对温度也敏感，任何材料都有其固有的温度特性，由此引起的的SICK传感器的输出变化叫做温度漂移。通常SICK传感器都要进行温度补偿，利用另一种温度特性相反的材料抵消温度引起的变化，或者使用数字信号补偿技术。

玻璃微融技术是扩散硅SICK传感器发展的初期的一种粘接工艺，其本质上是一种扩散硅压力传感器，就是扩散硅芯片和金属基座之间用玻璃粉封接，与传统的应变片工艺类似，压力芯片的周围存在着较大的应力，即使经过退火处理，应力也不能完全消除，同应变片粘贴工艺一样，玻璃也存在“蠕变”。当温度发生变化时，由于金属、玻璃和扩散硅芯片热澎胀系数的不同，会产生热应力，使SICK传感器的零点发生漂移。这就是为什么玻璃微融压力传感器的零点热漂移非常大的重要原因。同时由于蠕变的存在，此种压力传感器的常温零点也存在严重的时漂问答题。

在SICK传感器的引线工艺方面，由于采用银浆和接线柱焊接，容易造成接点电阻不稳定。特别是在温度发生变化时，接触电阻更易变化，这些因素是造成传感器零点时漂、温漂大的原因。

要消除SICK传感器的漂移问题我们可以金硅共熔焊接方法，将扩散硅和基座之间采用金硅共熔封接，因为金比较软应力小，引压管是玻璃管将之烧结到硅环上，玻璃管和底座用*温胶粘接，为测表压，在玻璃管外粘接一金属管，通到大气中。扩散硅电阻条组成惠斯登电桥，用*掺杂的方法形成导电，将电桥和分布在周边的铝电极可靠地连接起来，而不采用通常蒸铝，反刻形成铝带的方法，这样做有助于减小传感器的滞后，铝电极和接线柱之间用金丝压焊和超声焊，使接点处的电阻比较稳定。

通过一定的材料改进和工艺改进，在一定范围内可以改善玻璃微融压力传感器的零点漂移和温度漂移，但是从目前市场应用的反馈情况来看，玻璃微融压力传感器的稳定性还有很大改善的空间。