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松下日本全新微型激光位移传感器技术样本

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产品名称: 松下日本全新微型激光位移传感器技术样本
产品型号: HG-C
产品展商: 神视SUNX
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简单介绍

松下日本全新微型激光位移传感器技术样本 设计出内部安装有镜面的新型光学系统 一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度, ・ 剩余电压:1.5V以下(流入电流50mA时) ・ 漏电流:0.1mA以下 HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统, 并缩短进深方向的尺寸,同时又可实现与变位传感器相媲美的*精度测量。 松下日本全新微型激光位移传感器技术样本


松下日本全新微型激光位移传感器技术样本  的详细介绍
松下日本全新微型激光位移传感器技术样本
上海乾拓贸易有限公司
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使距离设定反射型传感器实现****的*精度(1/100mm)。
测量中心距离
200mm
400mm
虽然尺寸小巧,但是机身坚固,从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。
800μm(测量距离400~600mm)
直线性
设计出内部安装有镜面的新型光学系统
一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度,
・ 剩余电压:1.5V以下(流入电流50mA时)
・ 漏电流:0.1mA以下
HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统,
并缩短进深方向的尺寸,同时又可实现与变位传感器相媲美的*精度测量。
±0.2%F.S.
±0.2%F.S.(测量距离200~400mm)
±200mm
从而可获得精度更*、更稳定的测量值,
但是另一方面,传感器的进深方向会变长,机身形状也会变大。
约ø500μm
电源电压
12~24V DC±10% 脉动P-P10%以下
实现1/100mm的*精度检测
采用*精度CMOS传感器&独特的算法
采用位移传感器所使用的*精度CMOS影像传感器,以及位移传感器一直使用的独特的算法,
重复精度
消耗电流(注4)
输出:1mW、投光波峰波长:655nm
光束直径
约ø300μm
采用铝铸外壳,使机身免受变形和温度的困扰
采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。
・ 温度特性:0.03%F.S./℃
不仅能以mm为单位显示数值,还能读取模拟输出数值。
读入到PLC+模拟量单元,还能执行各种运算,并存储(记录)测量值。
形状达到业内小型级别※的CMOS激光传感器
40mA以下(电源电压24V DC时)、65mA以下(电源电压12V DC时)
控制输出
<NPN输出型>
NPN开路集电极晶体管
・ 流入电流:50mA
・外加电压:30V DC以下(控制输出-0V之间)
配备0~+5V的模拟电压输出、4~20mA的模拟电流输出※2
用测距传感器规定测定值
・ 直线性:±0.1%F.S.※1
测量范围
±80mm
±0.3%F.S.(测量距离400~600mm)
温度特性  0.03% F.S./℃
光源 红色半导体激光 2级[JIS/IEC/GB/FDA]
200μm
300μm(测量距离200~400mm)
 松下日本全新微型激光位移传感器技术样本

沪公网安备 31011402005010号

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